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2026 IICIE国际集成电路创新博览会火热开展中！ 本次盛会以「跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态」为主题，汇聚全国集成电路、半导体全产业链优质企业，聚焦芯片设计、晶圆制造、封装测试、高端半导体材料及核心零部件等前沿领域，搭建高规格产业交流与资源对接平台。 2026年9月9日—11日，清协华和（苏州）科技有限公司亮相本次盛会，携半导体高端工程塑料、精密功能性材料核心解决方案惊艳展出。产品深度适配集成电路设备、半导体精密制造等高端应用场景，赋能行业高性能、高精密、高稳定性生
阅读全文2026年9月3日‑5日，西安国防科技产业博览会将在西安盛大启幕。清协华和诚挚期待您莅临1馆‑A03展位，我们将携军工领域高性能工程塑料及精密加工一站式解决方案重磅登场。 从耐严苛工况的特种原材料，到高稳定性精密成品零部件，覆盖军工装备等多类应用场景，为装备可靠性、工艺稳定性提供关键支撑。 针对国防军工装备严苛的使用工况，我们带来耐极端环境特种高分子原材料、高精度定制加工零部件，解决装备耐高温、耐腐蚀、轻量化等实际需求，为国防装备可靠性与工艺稳定性提供关键材料支撑。 我们诚挚
阅读全文每一颗芯片的诞生，都要经历几十道化学机械抛光（CMP, Chemical Mechanical Polishing）工序。 而在抛光头的底部，环绕晶圆旋转的，是一枚不起眼却决定良率的聚合物耗材——CMP保持环（Retaining Ring）。 01 先进制程绕不开的"隐形耗材" CMP 是目前唯一能实现晶圆全局平坦化的工艺：晶圆被吸附在抛光头下方，与灌注研磨浆料的抛光垫高速对磨，把多余材料整片"磨平"到纳米级平整度。 保持环就装在抛光头底部、紧贴晶圆外缘，干三件事： 固定晶圆
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