展会火热进行中｜清协华和与您相约国际集成电路创新博览会

2026 IICIE国际集成电路创新博览会火热开展中！

本次盛会以「跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态」为主题，汇聚全国集成电路、半导体全产业链优质企业，聚焦芯片设计、晶圆制造、封装测试、高端半导体材料及核心零部件等前沿领域，搭建高规格产业交流与资源对接平台。

2026年9月9日—11日，清协华和（苏州）科技有限公司亮相本次盛会，携半导体高端工程塑料、精密功能性材料核心解决方案惊艳展出。产品深度适配集成电路设备、半导体精密制造等高端应用场景，赋能行业高性能、高精密、高稳定性生产需求。

展会现场人气持续高涨，团队以专业技术实力与优质服务，接待各界行业客户、合作伙伴及技术同仁，充分展现国产高端新材料的创新实力，深耕半导体配套赛道，助力集成电路产业高质量升级发展。

✨诚挚欢迎各界嘉宾莅临参观交流。

展会信息

⏰展会时间：2026年9月9日‑11日

📍举办地点：深圳国际会展中心（宝龙新馆）

🎯展位：15馆‑A45

🏢参展企业：清协华和（苏州）科技有限公司

期待与您深圳相见！

清协华和期待您的莅临！